手動半導體硅片箱式噴砂機是一種用于半導體硅片表面處理的設備。它通常具有以下特點和功能：

1. 手動操作：手動半導體硅片箱式噴砂機需要操作人員手動將硅片放入噴砂室，并進行噴砂處理。操作人員需要掌握噴砂的時間、力度和角度保噴砂效果和硅片的安全。

2. 箱式結構：手動半導體硅片箱式噴砂機通常采用箱式結構，噴砂室內有足夠的空間容納硅片，并且具有密封性能，以防止噴砂材料外泄。

3. 噴砂材料：手動半導體硅片箱式噴砂機通常使用細小的砂粒作為噴砂材料，通過高壓氣體或液體將砂粒噴射到硅片表面，去除表面污垢和雜質。

4. 控制系統：手動半導體硅片箱式噴砂機通常配備簡單的控制系統，用于控制噴砂時間和噴砂壓力等參數，以滿足不同硅片的處理需求。

手動半導體硅片箱式噴砂機適用于小批量生產和研發階段的半導體片表面處理。它可以去除硅片表面的污垢和雜質，提高硅片的表面質量和精度。同時，手動操作也可以根據實際情況進行調整和控制，適用于不同尺寸和形狀的硅片處理。